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半導體封裝材料真空探針測試

更新時間：2024-12-16

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半導體封裝材料真空探針測試是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環(huán)境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實驗數(shù)據(jù)。
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